硅酸鋁方管 | 精密鋁方管 | 合金鋁方管 | 浸漬提拉法

以乙烯基三乙氧基硅烷（KHl51和正硅酸乙酯（TEOS為前驅(qū)體、用浸漬提拉法在工業(yè)鋁方管表面制備了硅氧膜。通過金相顯微鏡觀察了硅氧膜的表面形貌，通過硫酸銅點滴、鹽霧試驗、析氫實驗和TafeI曲線、交流阻抗譜（EIS等電化學(xué)方法對鋁方管表面硅氧膜的耐蝕性能進(jìn)行了考察。結(jié)果表明，硅氧膜均勻、致密、平整，使鋁方管的自腐蝕電位明顯正移；相對于空白試樣，鉻鈍化鋁方管和涂有硅氧膜的鋁方管的自腐蝕電流密度分別下降了1和2個數(shù)量級，硅氧膜電極體系總電阻是空白試樣總電阻的6．1倍、鉻鈍化膜總電阻的1．48倍。

硅鋁比對無堿鋁硼硅酸鹽玻璃高溫粘度和析晶性能的影響。結(jié)果表明，隨著硅鋁比的增加，無堿鋁硼硅酸鹽系統(tǒng)玻璃的高溫粘度、成型溫度和粘滯活化能增加，液相溫度降低，成型溫度與液相線溫度的差值增大。過浸漬法制備了有機-無機耐蝕雜化膜。通過正硅酸乙酯和乙烯基三乙氧基硅烷水解縮合與溶膠凝膠法,成功地在鋁方管表面沉積得到乙烯基三乙氧基-二氧化硅薄膜。最佳制備條件為：水解溫度35℃,水解時間180min,固化溫度120℃,固化時間90min通過點滴、鹽霧、堿浸失重和析氫試驗,研究了膜層的耐蝕性。結(jié)果表明：CuSO4點滴時間鋁方管延長約40倍;耐蝕性明顯增強,相同情況下的失重速率減半;析氫時間也延長1倍。采用溶膠-凝膠法。